THERMAL MODULES
散热模块
代表性鳍片与热管散热模块。实际材料、尺寸、热性能与验证条件依项目规格确认。
LIQUID COOLING
液冷模块
SP5 与 MI355X 液冷模块，用于呈现冷板、歧管、管路与连接界面的集成形式；实际供应范围依项目确认。
DIE CASTING · POWDER COATING
铝合金压铸外观件
代表性 5G 小基站与 EAP 企业级无线路由器外壳。厂内设有喷涂车间，有利于压铸、前处理与粉末喷涂工艺衔接，并依据样板、色差、膜厚与外观验收标准实施质量控制。
AI 服务器与数据中心
可讨论高功率运算平台相关的结构、散热零件与液冷模组需求；公开资料不指向特定客户或平台。
网通与 5G 设备
针对机构件、散热件、连接界面与组装需求，依环境、外观、EMI、热与可靠度条件规划。
工控与电源模组
可依尺寸、导热、耐蚀、绝缘、固定与追溯要求评估压铸件、精密加工件与散热零部件。
代表零件
仅展示已公开的通用压铸、机构、散热与连接零件；实际范围以图面、材料与项目条件确认。