THERMAL MODULES
放熱モジュール
代表的なフィンスタックおよびヒートパイプ放熱モジュールです。材料、寸法、熱性能、検証条件は案件仕様に従って確認します。
LIQUID COOLING
液冷モジュール
SP5およびMI355X液冷モジュールは、コールドプレート、マニホールド、ホース、接続インターフェースの統合例です。供給範囲は案件ごとに確認します。
DIE CASTING · POWDER COATING
粉体塗装アルミダイカスト外観部品
5GスモールセルおよびEAP企業向け無線ルーター筐体の代表例です。社内塗装工程により、ダイカスト、前処理、粉体塗装を連携し、承認見本、色差、膜厚、外観基準に基づいて品質を管理します。
AIサーバー・データセンター
高出力コンピューティング向けの機構、放熱部品、液冷モジュールについてご相談いただけます。公開資料では特定のお客様、プラットフォーム、目標仕様を示しません。
ネットワーク・5G機器
機構部品、放熱部品、接続インターフェース、組立範囲を、使用環境、外観、EMI、熱、信頼性の条件に基づいて評価します。
産業機器・電源モジュール
ダイカスト部品、精密加工部品、放熱部品を、寸法、熱、耐食性、絶縁、固定、トレーサビリティ要求に基づいて評価します。
代表部品
ウェブサイトには公開済みの汎用ダイカスト、機構、放熱、接続部品のみを掲載しています。最終供給範囲は図面、材料、案件条件により確認します。