THERMAL MODULES
散熱模組
代表性鰭片與熱管散熱模組。實際材料、尺寸、熱性能與驗證條件依專案規格確認。
LIQUID COOLING
液冷模組
SP5 與 MI355X 液冷模組，用於呈現冷板、歧管、管路與連接界面的整合形式；實際供應範圍依專案確認。
DIE CASTING · POWDER COATING
鋁合金壓鑄外觀件
代表性 5G 小基站與 EAP 企業用無線路由器外殼。廠內設有噴塗車間，有利於壓鑄、前處理與粉體噴塗製程銜接，並依樣板、色差、膜厚與外觀驗收標準執行品質管控。
AI 伺服器與資料中心
可討論高功率運算平台相關的結構、散熱零件與液冷模組需求；公開資料不指涉特定客戶、平台或目標規格。
網通與 5G 設備
針對機構件、散熱件、連接界面與組裝需求，依環境、外觀、EMI、熱與可靠度條件規劃製造責任。
工控與電源模組
可依尺寸、導熱、耐蝕、絕緣、固定與追溯要求評估壓鑄件、精密加工件與散熱零部件。
代表零件
網站展示以已公開的通用壓鑄、機構、散熱與連接零件為限；實際可供應範圍以圖面、材料與專案條件確認。